双展齐发!克洛诺斯携超精密气浮家族开启半导体运控新纪元
展会信息
■ 2025年慕尼黑上海电子生产设备展
时间:2025.3.26-28
展位:上海新国际博览中心 W3馆3362
亮点:半导体前后道运控平台及气浮零部件发布
■ 2025 ITES深圳工业展
时间:2025.3.26-29
展位:深圳国际会展中心3号馆A05
焦点:小蓝动力导轨实景演示
01硬核科技 智造未来|克洛诺斯全系新品重磅亮相
作为超精密运控领域隐形冠军,克洛诺斯本次双展联袂呈现三大创新矩阵:
▶ 半导体前道量检测方案:水星运动平台(±2nm位置稳定性)+ 天王星运动平台(40ms整定时间)+ 气浮转台(25nm跳动误差)+ 气浮运动平台(±35nm精度、±5nm Jitter值)
▶ 先进封装解决方案:木星运动平台(±200nm贴片精度)+ 天王星运动平台(40ms整定时间)
▶ 精密加工创新组合:气浮电主轴(25nm精度)+ 小蓝动力导轨(±5μm进度)
02超精密运控的破局者|解码克洛诺斯硬核实力
17年技术积淀,国家级专精特新"小巨人",我们持续突破纳米级精度天花板:
√ 从气浮零部件到半导体运控平台的全场景覆盖
√ 国内首家实现晶圆级纳米定位技术量产
√ 累计服务500+半导体/光学/面板/LDI/自动化客户
03技术领航|定义行业新标准
■ 木星运动平台
颠覆传统封装工艺:2m/s疾速响应配合±200nm定位精度。
■ 水星运动平台
前道量检测新标杆:±2nm稳定性+1.25m/s动态性能。
■ 气浮电主轴
精密加工里程碑:20000rpm水冷直驱+<100nm径向误差。
04双展联动|开启精密制造新纪元
上海站:深度解析半导体全制程运控方案,现场体验晶圆级纳米定位
深圳站:小蓝导轨实景演示,揭秘非标产品标准化
克洛诺斯科技诚邀全球合作伙伴莅临展位,共同见证:
✓ 晶圆制造关键工艺现场演示
✓ 半导体零部件新品发布
✓ 小蓝动力导轨经销商战略合作政策
【参展预约】
电话:0755-23706850
手机:18565665004
邮箱:marketing@factoryun.com
网址:xyz.factoryun.com
【结语】
从微米到纳米,从跟随到引领
克洛诺斯以17年技术沉淀
构建半导体精密运控中国方案
2025双展联动
让我们共同开启精密制造新纪元
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